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      1.     公司目前硬件设计平台包括SUN公司的服务器及HP服务器工作站群,同时并配备有先进的EDA软件、测试系统。

            掌握了数字逻辑(Digital)、模拟混合(Mixed-Signal)芯片的设计方法和设计流程。在高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源芯片和其它专用芯片等领域具有芯片设计能力以及相应整机产品的应用方案开发能力。

            开发出完整的基础单元库,积累了丰富的IP核,如32位嵌入式微控制器核、嵌入式FPGA、高速SERDES等。

            拥有65纳米以上CMOS、0.18微米EEPROM/Flash、0.35微米BCD、2.0微米Bipolar工艺制程的IC设计成功经验,可提供数字、数模混合等专用芯片设计服务。


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